2015年8月20日,高通推出骁龙615的升级版本——骁龙616处理器,同样采用中芯国际28nm工艺制造,华为麦芒4率先采用了这一处理器。
2015年9月21日,国家集成电路产业投资基金、中芯国际及高通旗下子公司在北京宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署了不具有法律约束力的投资意向书。据悉,该项投资为2.8亿美元,将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块(Bumping)生产线的建设进度,完善中国整体芯片加工产业链。
2016年1月17日,高通与贵州省在北京签署战略合作协议,前者将在这个并不算太富裕但欲打造“大数据之都”的内陆省份的省会城市贵州设立中国“地区总部”控股公司,发挥其在中国的投资和相关管理职能,并首期出资2.8亿美元合资设立由中方控股的贵州华芯通半导体技术有限公司。根据协议,高通将在贵州研发ARM架构服务器芯片,同时开展技术、人才、管理、销售方面的合作。
值得关注的是,在这次签约仪式上,除了“当事双方”高通高层和贵州省省委书记陈敏尔、代省长孙志刚出席外,国家发改委主任徐绍史、工信部副部长怀进鹏等“国字号”主管部门,中科院计算所、中科院微电子研究所、清华大学微电子研究所等研究机构的负责人也参加了活动。
在这一系列姿态和官方回应中,高通正试图表明:其与中国监管部门之间已化干戈为玉帛,甚至愿意为了市场而“让渡”部分技术。
留有问号
成也萧何败也萧何,曾经帮助高通成就了净利润神话的专利“现金牛”,如今也在动摇其赖以飞速发展的根基。
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