②3D Robotics发表声明与英特尔共同合作开发Edison芯片,这是一种新型微型处理芯片。
虽然它只有一个硬币的大小,却具有个人电脑一样的处理能力。
③目前,包括IBM在内的多家科技公司都在模拟大脑,开发神经元芯片。
而一旦“神经形态”芯片被应用于无人机,自主反应、自动识别将会变得轻而易举。
④未来飞行器上的MEMS产品会向集成化方向发展。
例如三轴加速度与三轴陀螺仪结合而成的集成产品。手机芯片公司推出无线多合一芯片后,又推出了手机市场的定位与导航芯片。新一代定位芯片,将满足可穿戴与无人机等差异化需求。不仅如此,新芯片内部还会直接集成控制算法。
⑤为了让机器人应用能够更好地感知环境,高通研究院正在开发一款机器视觉研究软件开发工具包(SDK),其中包含至关重要的计算机视觉技术。
比如:视觉惯性测程、视觉同步定位和绘图立体相机景深。对于可穿戴设备和无人机等新兴领域的定位需求,他们需要更准确、更小尺寸或是更快速的定位,甚至室内导航功能,同时这些领域的需求并不要求集成其他无线功能,这给传统的定位芯片厂家又带来了新的商机。
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