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Parker Hannifin 的 Parker Chomerics 部门推出了新的解决方案，以保护无人机免受电磁干扰和过热。
在手机信号塔、建筑物、天线、电源线和其他障碍物附近使用的无人机可能会受到严重的电磁干扰 (EMI)，从而影响其性能和安全性。 另一个严重的问题是由于无人机电子设备和强大的转子上的重负载而导致设备过热的风险。
解决电磁干扰问题需要高效的屏蔽来保护内部电子设备并确保正常运行。还需要一种散热解决方案，使无人机能够高效运行而不会出现过热风险。
无人机的商业成功只有通过大规模生产才有可能，因此任何屏蔽解决方案都应该能够使用自动化方法来降低组装成本。无人机还需要能够减轻设备重量并确保无人机与控制器之间有效连接的解决方案。一个重要的特性也是对天气条件的抵抗力。
Parker Chomerics CHOFORM 5575 现场成型 (FIP) EMI 垫圈用于满足这些要求。这种机器人点胶材料可以直接应用于无人机的铝铸件。然后，它充当一个屏障，消除电路之间的相互干扰并防止设备过早失效。
CHOFORM 5575 是一种注入镀银铝的湿固化硅胶材料，可提供高达 80 dB 的屏蔽效率。使用 FIP 垫圈可在无人机外壳中节省高达 60% 的空间和重量，因为法兰可以小至 0.025 英寸（0.76 毫米）。CHOFORM 5575 应用于铝时具有高耐腐蚀性，可防止电子外壳发生电偶腐蚀。
为了减轻热效应，Parker Chomerics 开发了一种名为 THERM-A-GAP GEL 37 的材料。该产品的热导率为 3.7 W/mK，用于将热量从芯片组传递到无人机外壳。这种预固化的单组分热凝胶可以通过自动化系统直接分配到芯片组上，大大缩短了生产时间。THERM-A-GAP GEL 37 具有细腻的糊状稠度，因此不会在电子元件之间产生应力，也不需要混合或固化。
在无人机中使用 EMI 屏蔽和热解决方案，应用于自动化过程，可提高效率并缩短上市时间。
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