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无人机网（www.youuav.com)综合资讯

大疆无人机拆解分析：技术精密、成本控制很好，但部分美国器件无法替代

2020-09-19 09:26 性质：转载 作者：直观学机械 来源：直观学机械
免责声明：无人机网（www.youuav.com)尊重合法版权，反对侵权盗版。（凡是我网所转载之文章，文中所有文字内容和图片视频之知识产权均系原作者和机构所有。文章内容观点，与本网无关。如有需要删除，敬请来电商榷！）

Mavic Air 2 主要器件说明

（来源：集微网）

主控主板正面主要IC

1.Ambarella-H6-图像处理器方案芯片

2.SK Hynix-H9HCNNN8KUML-LPDDR4内存芯片

3.Samsung-KLMAG1JETD-闪存芯片

4.DJI-S1-信息同步传输芯片

5.TI-OPT3101-避障传感器前端模块

主板背面主要IC

1.Active-Semi-ACT8846-电源管理芯片

2.ImaginationTechnologies-IMG IE1000-双频WIFI方案芯片

GPS模块主板正面IC

1.STMicroelectronics-六轴加速度计和陀螺仪芯片

GPS模块主板背面IC

1.ublox- M8030-KT-GNSS卫星定位方案芯片

2.iSentek- IST8310-电子罗盘芯片

电源主板背面IC

1. Active-Semi- PAC5223-飞行螺旋桨电机驱动芯片（4颗）

2. ALPHA & OMEGA- AON7934- 不对称n通道AlphaMOS芯片（共12颗）

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