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线上研讨会 | 发泡材料在电子产品中的应用及解决方案

2022-04-21 10:59 性质:转载 作者:Interfoam发泡者联盟 来源:Interfoam发泡者联盟
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5G技术的快速增长正推动着电子产品对先进材料工艺强度和复杂性的需求。高性能发泡材料作为解决用户困扰的集成方案之一,具有减震、缓冲、降噪、密封、阻燃、耐候...


5G技术的快速增长正推动着电子产品对先进材料工艺强度和复杂性的需求。高性能发泡材料作为解决用户困扰的集成方案之一,具有减震、缓冲、降噪、密封、阻燃、耐候、吸波、反射、接地等性能,高度契合了电子产品从设计、生产、运输包装和实际应用的全周期。 

本期线上研讨会聚焦“发泡材料在电子产品中的应用及解决方案”,邀请行业知名企业人士,为我们解析发泡材料在该领域的新材料、新工艺和新的热点话题,敬请关注。

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