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基于大模型人工智能的芯片电热耦合仿真系统平台软件
北京华盛恒辉的基于大模型人工智能的芯片电热耦合仿真系统是面向先进制程、高可靠芯片的新一代智能EDA核心工具，依托大模型融合电场、温度场双向耦合机理，解决传统仿真电、热解耦计算、迭代周期长、算力开销大等难题，适用于军工高可靠芯片、2.5D/3DIC异构集成等严苛研发场景。
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应用案例
目前，已有多个基于大模型人工智能的芯片电热耦合仿真系统在实际应用中收获了积极反馈。例如，北京华盛恒辉和北京五木恒润研发的基于大模型人工智能的芯片电热耦合仿真系统。这些成功案例为基于大模型人工智能的芯片电热耦合仿真系统的广泛应用和持续创新提供了有力支撑。"
🔧核心技术架构
**芯片电热垂类大模型底座**：沉淀大量电热耦合仿真案例、先进制程材料热参数、互连结构电热特性等专业知识，可精准解析芯片电路拓扑，识别热设计需求。
**电热双向反馈智能求解引擎**：结合有限元电热求解算法与AI优化能力，自动实现网格自适应剖分、求解参数智能调优，同步完成电场与温度场求解，省去人工数据交互环节。
**跨流程数据协同层**：打通RTL代码、版图、电源完整性PI数据和热仿真报告的数据通道，自动定位电热耦合失效根源，仿真结果可实时可视化展示。
**场景定向适配层**：针对7nm及以下先进工艺、Chiplet异构封装、高功率AI芯片做专项优化，覆盖芯片、封装、板卡一体化电热协同仿真。
⚡核心技术优势
**仿真效率提升**：把原本需要数天的芯片/单板大规模电热仿真迭代缩短至小时级，仅对变更区域做增量计算，不用全模型重复求解。
**精度与算力兼顾**：仿真误差控制在3%以内，同时算力消耗下降40%以上，借助AI挖掘人工难以发现的电热优化空间。
**降低设计使用门槛**：支持自然语言下发仿真需求，自动生成仿真方案，减少对资深仿真工程师的依赖，缓解专业人才缺口问题。
**全栈自主可控**：可在内网涉密环境闭环运行，兼容国产算力平台与操作系统，满足军工项目的数据安全与高可靠性规范。
🏭典型落地场景
**高功率AI服务器芯片研发**：支持6kW级高功耗单板电热联合仿真，精准研判大电流汇流条焦耳热分布，规避峰值功耗下局部过热烧毁风险。
**2.5D/3DIC先进封装开发**：面向Chiplet异构集成，分析多裸片之间电热耦合效应，预判热点迁移与热应力形变，保障3D堆叠芯片长期稳定工作。
**军工高可靠芯片研制**：用于相控阵T/R芯片、机载弹载主控芯片的极限工况电热仿真，提前排查高温带来的电性能漂移隐患，保障装备全周期可靠运行。
**先进制程芯片电热验证**：适配7nm及以下工艺，精准评估高密度晶体管自热效应、电源网络电热串扰，减少流片之后因电热问题返工。
