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GAVIN GC615HMG
高温中波制冷红外机芯
640×512/15μm
GAVIN GC615HMG机芯采用640×512/15μm 高工作温度（HOT）中波制冷红外探测器，搭配新一代图像处理算法，在稳定输出高质量图像的同时，HOT技术实现小型化、轻量化、低功耗等多重SWaP性能优化。多种数字视频接口广泛兼容，二次开发简易便捷，适用于手持机、移动载荷、长时间监控等各类对体积、能效和远距离探测能力要求严格的红外集成场景。
主流面阵，图像清晰
基于640×512/15μm 大面阵高温中波制冷红外探测器开发，通用性好
叠加DRC、2D/3D降噪、EE边缘增强等新一代图像算法，画质更清晰
HOT技术引领，SWaP极致优化
支持150K高温工作，, 制冷时间≤3min30s
尺寸小至71×55×84mm，重量轻至350g，功耗低至7W
接口丰富，集成便捷
Cameralink/USB3.0/GigE/HDMI/SDI/MIPI/光纤图像接口
RAW/YUV图像数据灵活输出
