提起制冷红外，大家会想到什么……体积硕大？笨重不堪？不便移动？过去，传统制冷红外组件的确如此……现在，芯火微电子HOT轻量化机芯系列以SWaP极致优化破局而出，尺寸重量一降再降， 彻底颠覆制冷红外组件笨拙沉重的固有印象！

与传统组件相比，芯火微电子HOT轻量化机芯系列基于超晶格器件轻量化架构，焦平面温度高达150K，全系配置业内少见的微型制冷机，显著减小组件尺寸重量，大幅降低整机体积与系统负载。01Q：各个厂商都说自家机芯小，到底多小才算小？

A：不管别家怎么自夸，我们只用事实说话！

640×512/15μm

HOT中波制冷红外机芯

▍双重微型制冷机配置，多场景适用，性价比凸显

目前同类产品尺寸最小，受众最广泛，交付量最多的HOT器件之一。GC615HMG机芯基于C615H HOT制冷探测器拓展而来，裸机芯重量还不到350g,依仗两款截然不同的微型制冷机配置，可根据整机造型及应用场景灵活选择：

微型分置式线性制冷机——迎合特殊布置形态要求，MTTF跨越20000小时大关，极其适配空间受限且需长周期运行的设备。

微型整体式斯特林制冷机—— 一体式紧凑设计，抗冲击能力更强劲，适用于各类苛刻工况环境。

02Q：如此小巧紧凑的体积，高清成像真的可以？

A：当然，同等体积实现四倍像素的探测能力！

1280×1024/7.5μm

HOT中波制冷红外机芯

▍身形小巧，成像高清

在业内领先的7.5μm HOT制冷探测器的基础上，GC1207HMG HOT中波制冷红外机芯叠加了成像电路和图像算法，百万像素制冷机芯的重量仅仅360g，更小型机身，更清晰“热”眼！

7.5μm超小像元尺寸，1280×1024高清红外热成像，GC1207HMG将紧凑轻盈与高清成像融为一体，用更轻盈的组件获得更大视场，更加清晰的图像，极其适合小型化高性能远距离探测平台。03Q：HOT机芯还能体积小、面阵大、长寿命？

A：芯火微电子——想你所想，供你所需！

1024×768/10μm

HOT中波制冷红外机芯

▍性能均衡，兼顾多方需求

GC1010HMG HOT中波制冷红外机芯面阵规格介于主流和高清产品之间，在稳定输出高质量图像的同时，实现出色的SWaP优化，适用于对体积能效以及成像性能均要求严苛的小型化集成场景。

“易便携+可移动”已成光电产业的大势所趋。超轻量化制冷红外组件使得制冷红外不再局限于固定式设备，开始集成到各类中小型移动平台以及便携式光电终端，以便发挥更好的机动探测性能。

芯火微电子作为业内HOT器件方案创新厂商，将继续专注高端红外轻量化集成解决方案的研发设计，不断丰富产品组合，竭力满足不同集成能力用户在便携应用和移动探测场景下的个性化热像需求。